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23
FN3612.10
June 27, 2006
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS
3550
μm x 6340μm
METALLIZATION
Type: AlSiCu
Thickness:Metal 2, 16k
Metal 1, 6k
SUBSTRATE POTENTIAL (POWERED UP)
AVSS
PASSIVATION
Type: Sandwich
Thickness:Nitride 8k
USG 1k
Metallization Mask Layout
HI7190
SCLK
SDO
SDI
O
CS
DRDY
DGND
AVSS
V
RLO
V
RHI
V
CM
V
INLO
V
INH
I
AV
DD
MODE
SY
N
C
RESE
T
AGND
DVDD
OSC2
OSC1
HI7190
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